HDI乘AI东风崛起成为PCB行业热门赛道！

  随着PCB行业的景气度逐渐上升以及AI应用的加速发展，服务器用PCB的需求正在慢慢地加强。其中，高密度互连（HDI）技术，尤其是利用微埋盲孔技术实现板层间电气互连的HDI产品，正受到广泛关注。

  多家上市公司的有关人员表示，他们开始选择有潜力的订单进行生产，并且不少公司正在布局与AI相关的产品。市场分析人士预测，AI服务器的PCB需求正全面向HDI技术转型，预计未来HDI的使用量将显著增加。

  根据市场消息，英伟达的GB200服务器将于下半年正式投产，AI服务器的PCB大多分布在在GPU板组上。由于AI服务器对传输速度有较高的要求，因此所需的HDI板通常达到20-30层，并使用超低损耗材料，以提升产品的整体价值。

  李姝表示：“HDI技术在PCB中的应用正在日益增加，尤其是在高性能计算和AI服务器领域。”她强调，HDI PCB具备更高的布线密度、更小的孔径以及更复杂的电路设计能力，这使其能在有限空间内实现更高的性能，符合市场和技术发展的趋势。

  方正证券的分析指出，随着AI服务器等终端产品集成度和复杂度的提升，传输速率等性能指标的一直在升级，HDI产品凭借其散热和高传输速率的优势，未来需求将持续增长。Prismark研究预计，HDI PCB的市场规模到2027年将达到145.8亿美元，且在2023年至2028年间，年复合增长率将达到6.2%，高于行业平均增速的5.4%。

  事实上，目前HDI技术正在成为市场的热点。中京电子（002579.SZ）透露，“公司的HDI订单目前相对饱满”。该公司的证券部门表示，整体市场正在温和复苏，AI服务器等新应用领域正逐步推动线路板产品的需求。他们的产品方向也持续向高端发展，HDI大多分布在在三阶及以上的产品，技术能力能做到任意阶的水平。

  博敏电子与科翔股份（300903.SZ）也都表示，他们在AI相关这类的产品的开发上已有所布局。广合科技的广州工厂专注于数据中心类产品，并拥有配套的HDI产线.SZ）的证券部工作人员提到，自去年三四季度以来，市场需求逐步恢复，目前的情况甚至优于之前。他们的HDI产能已持续满负荷运转超过半年，AI算力的需求对整体产能的占用较多。

  崇达技术（002815.SZ）在近期的机构调查与研究中表示，其在服务器行业的订单增长迅速，Whitley平台已经批量出货，并正在与客户进行新一代Eagle Stream平台及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。公司计划于2024年第二季度投产的珠海崇达二厂，将新增高多层板的产能，专注于通讯与服务器领域。

  PCB制造商在HDI技术上的投资与研发也在持续增加，以满足未来AI市场的需求。例如，景旺电子（603228.SH）正在建设年产60万平方米的HDI印刷电路板项目；新闻媒体报道称，光电板大厂志超正在积极扩展其在AI PC领域的投资，计划在2024年的资本支出达20亿元新台币以增产HDI板。

  随着AI技术的迅速发展，PCB行业正面临前所未有的机遇。高密度互连技术的应用日益广泛，各大厂商正加速布局，以满足未来市场的需求和技术挑战。